為了確保PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量，制造商在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷了多種檢查方法，每種檢查方法都會針對不同的PCB板缺陷。它可以分為兩類：電氣測試和視覺測試方法。

PCB板常檢的檢查方法如下：手動目視檢查：使用放大鏡或已校準(zhǔn)的顯微鏡對操作員進(jìn)行目視檢查，以確定電路板是都合規(guī)并確定何時需要進(jìn)行校正操作。這是最傳統(tǒng)的檢查方法。它的主要有點(diǎn)是前期成本低且沒有測試裝置，而主要缺點(diǎn)是認(rèn)為主觀錯誤，長期成本高，缺陷檢測不連續(xù)以及數(shù)據(jù)收集困難。當(dāng)前，由于PCB生產(chǎn)的增加以及PCB上到縣和元件體積的縮小，這種方法變得越來越不可行。

在線測試。找出制造缺陷并通過電氣性能測試來測試模擬，數(shù)字和混合信號組件，以確保他們符合規(guī)格。有幾種測試方法，例如針床測試儀和飛針測試儀。主要有點(diǎn)是每塊板的測試成本低，強(qiáng)大的數(shù)字和功能測試功能，快讀徹底的短路和開路測試，編程固件，高缺陷覆蓋率以及易于編程。主要缺點(diǎn)是需要測試夾具，編程和調(diào)試時間，夾具制造成本高以及使用困難。x光pcb探傷檢測。

x光pcb探傷檢測，功能測試。功能系統(tǒng)測試使用生產(chǎn)線中部和末端的專用測試設(shè)備對電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測試，以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。功能測試可以說是最早的自動測試原理。它基于特定的板或特定的單元，并且可以使用各種設(shè)備來完成。最終產(chǎn)品測試，最新物理模型和堆疊測試有多種類型。功能測試通常不提供深度數(shù)據(jù)（例如，腳位和組件級診斷）來改進(jìn)過程，而是需要專門的設(shè)備和經(jīng)過特殊設(shè)計的測試程序。編寫功能測試程序很復(fù)雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。?

自動光學(xué)檢查也稱為自動外觀檢查，它基于光學(xué)原理，并全面采用圖像分析，計算機(jī)和自動控制等各種技術(shù)來檢測和處理生產(chǎn)中遇到的缺陷。這是一種相對較新的確認(rèn)制造缺陷方法。?AOI通常在回流之前和之后以及電氣測試之前使用，以提高電氣處理或功能測試的合格率。此時，糾正缺陷的成本比最終測試后的成本低得多，通常達(dá)到十倍以上。

自動X射線檢查利用不同物質(zhì)在X射線吸收方面的差異來透視需要檢查的零件并查找缺陷。它主要用于檢測超細(xì)間距和超高密度電路板及組裝過程中的橋接，缺件，對準(zhǔn)不良等缺陷。它還可以使用其斷層成像技術(shù)檢測IC芯片中的內(nèi)部缺陷。這是測試球柵陣列和堵塞的焊球的焊接質(zhì)量的唯一方法。主要優(yōu)點(diǎn)是能夠檢測BGA焊接質(zhì)量和嵌入式組件，而無需花費(fèi)固定裝置；主要缺點(diǎn)是速度慢，故障率高，檢測返工焊點(diǎn)困難，成本高以及程序開發(fā)時間長。這是一個相對較新的測試。該方法有待進(jìn)一步研究。

x光pcb探傷檢測，什么是X射線檢查？X射線使用陰極射線管產(chǎn)生高能電子，使其與金屬靶碰撞。在碰撞過程中，由于電子的突然減速，失去的動能將以X射線的形式釋放。至于在外觀上不能觀察到樣品的位置，可以使用X射線穿透不同密度的材料后產(chǎn)生的對比效果來形成圖像，該圖像可以顯示待測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并且可以當(dāng)測試對象被破壞時，觀察測試對象內(nèi)部的問題區(qū)域。

x射線可以檢測什么PCB問題？高精度X射線是無損檢測的重要方法，是故障分析的常用方法，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋河^察電子組件，例如DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，F(xiàn)lipchip和其他不同封裝的半導(dǎo)體，電阻器，電容器和小型PCB印刷電路板。觀察芯片內(nèi)部的芯片尺寸，數(shù)量，堆疊的管芯和接線。觀察封裝缺陷，例如芯片破裂，分配不均，斷線，引線鍵合，內(nèi)部氣泡和其他焊接缺陷，以及焊接缺陷，例如焊球冷焊和虛擬焊接。

激光檢測系統(tǒng)，這是PCB測試技術(shù)的最新發(fā)展。它用激光束掃描印制板，收集所有測量數(shù)據(jù)，并將實(shí)際測量值與預(yù)設(shè)的合格極限值進(jìn)行比較。該技術(shù)已在裸板上得到驗(yàn)證，正在考慮用于組裝板測試。該速度足以用于批量生產(chǎn)線?？焖俚妮敵觯瑹o固定裝置和無遮擋的視覺訪問是其主要優(yōu)勢；初始成本高，維護(hù)和使用問題是其主要缺點(diǎn)。